반도체특성화대학사업단에서 첨단 반도체 패키징, 방열 기술 관련 특강을 개최하오니 많은 참여 바랍니다.

<첨단 반도체 패키징, 방열 기술 관련 특강>

- 일시: 2025. 8. 25.(월) 11:00 ~ 12:00

- 장소: 문창회관 105호

- 강사: LX세미콘김진규 팀장

- 대상: 반도체특성화대학사업단 수혜학생 50명(선착순)

- 신청기간: ~ 2025. 8. 8.(금) 13:00

* 25-2학기 마일리지 1점 적립

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